半導体メーカーは継続して、パフォーマンスと信頼性を高めると同時にデバイスサイズの小型化、低コスト化のプレッシャーに直面しています。
半導体メーカーはそれに対応するために動作制御技術においても同様の改善を求めています。
ハイドンカークピットマンは引き続き、モーター、リードスクリュー、ギア、エンコーダー、アクチュエーター、スライド、ドライブと統合されたサブシステムに関する新しい技術開発を進めており、それにより半導体の製造スピード向上と動作の正確性を提供します。
利用されている工程
- ワイヤーボンダー
- ウエハー処理ロボット
- 調剤
- 組み立て自動化
- 検査とテスト
- コーティング
- スライス
- 検査
- ステーションの読み込み